近日，深圳市某電子有限公司負責人 來電咨詢用膠方案，希望能夠提供芯片封裝的膠水問題，經過和客戶的溝通中我們了解到客戶是通過搜“芯片灌封膠水” 找到聚力 的網站，決定來電咨詢用膠方案。

通過電話溝通了解到，客戶的產品是一款電子芯片，要求：灌封膠粘度小，易脫泡，適合灌封及模壓成型，使電子芯片有較好的耐久性和可靠性。希望聚力能提供一款符合粘接要求的電子元件灌封膠水。

根據客戶的粘接要求，聚力的技術人員推薦了一款電子元件透明灌封AB膠 ，這款灌封膠為常溫固化環氧灌封膠，可耐高溫150 度，粘度低、流動性好、容易滲透進產品的間隙中；可常溫或中溫固化，固化速度適中，可操作時間長；固化后無氣泡、表面平整、有很好的光澤、硬度高；固化物耐酸堿性能好，防潮防水防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化 。

聚力膠粘，一粘永固。此款電子元件透明灌封AB膠 在各方面性能要求上均達到要求，效果十分理想，達成合作。聚力膠業憑借20 多年累積地用膠服務解決方案，贏得客戶一次次地信任及認可。看完以上的案例，如果你也有這方面的粘接煩惱，請咨詢聚力客服電話： 13650200930 。